AI芯片产品经理(J14074)
- 招聘类别：社会招聘
- 工作性质：全职
- 薪资范围：面议
- 招聘人数：若干
- 工作地点：北京市
- 发布时间：2026-05-27
工作职责
一、岗位定位
负责公司云边协同AI推理芯片产品的全生命周期管理，深度洞察AI大模型推理、边缘智能、智算中心等场景的算力需求，定义具有差异化竞争力的芯片产品与软硬件解决方案，推动产品从概念到规模化商业落地的全过程。
二、岗位职责
【市场洞察与产品规划】
1. 深入调研云端大模型推理（LLM/VLM）、边缘计算（AIoT、智慧交通、工业质检）、AIPC等应用场景的算力需求与痛点；
2. 跟踪国内外AI芯片竞争对手（NVIDIA、AMD、华为昇腾、寒武纪等）的产品路线、技术方案和生态布局，输出竞争分析报告；
3. 基于技术演进（模型架构变化、新精度格式FP4/FP8、存算一体、Chiplet互联等）制定云边推理芯片的1-3年产品路标与演进路线图。
【产品定义与规格设计】
1. 撰写市场需求文档（MRD）和产品需求规格书（PRD），明确芯片的核心性能指标（算力TOPS/TFLOPS、内存带宽、能效比、延迟、功耗等）；
2. 主导芯片架构选型（包括NPU/DSA核心设计、多核互联、缓存层次、内存接口如LPDDR/GDDR/HBM、I/O接口如PCIe/CXL/UCIe）；
3. 协同硬件和软件团队，定义软硬件接口（驱动、编译器、推理框架适配），确保产品易用性和生态兼容性。
【产品开发与项目管理】
1. 协调芯片设计（前端/后端/DFT）、验证、物理实现、固件开发、板卡设计、系统测试等跨职能团队，推动产品按计划完成里程碑；
2. 管理产品开发过程中的风险（性能偏差、功耗超限、进度延期），组织关键决策评审；
3. 推动产品的云端和边缘端开发板、参考设计方案，加速客户导入。
【商业化与生态建设】
1. 设计产品的定价模型、成本分析及市场推广策略，支持销售团队完成重点客户的突破；
2. 对接头部云厂商（阿里云、腾讯云、华为云）、边缘计算方案商、AI应用企业，输出定制化解决方案，推动标杆案例落地；
3. 参与行业标准（如OAI、OAM、边缘计算标准）讨论，提升产品在生态中的影响力。
【技术趋势与创新】
1. 持续跟进AI大模型（MoE、多模态、长上下文）、芯片互联技术（UCIe、CXL、NVLink）、先进封装（2.5D/3D）、存内计算等前沿方向，储备下一代产品关键技术；
2. 分析云边协同场景下的数据同步、模型压缩、安全隐私等需求，指导产品差异化特性设计。
任职资格
【学历专业】
985/211 硕士及以上学历，微电子、计算机科学、电子工程、人工智能等相关专业。
【工作经验】
8年以上半导体或AI行业经验，其中至少3年以上AI芯片产品经理或技术市场岗位经验；有成功主导芯片产品从概念定义到量产的完整经历者优先。
【技术能力】
1. 深刻理解AI芯片硬件架构（NPU/GPU/DSA），熟悉常见AI工作负载（Transformer、CNN、MoE）的计算特征与访存模式；
2. 了解芯片设计全流程（前端、后端、验证、流片、量产），能够与技术团队有效沟通；
3. 熟悉主流AI框架（PyTorch/TensorFlow/ONNX）及推理引擎（vLLM/TensorRT/OpenVINO），了解模型量化、剪枝等优化方法；
4. 对内存技术（GDDR/HBM/LPDDR）、高速互联（PCIe/CXL/UCIe）有基本认知。
【商业与市场】
1. 具备敏锐的市场洞察力，能够独立完成竞品分析、客户访谈、需求提炼；
2. 了解数据中心、边缘计算的商业模式及关键决策链；
3. 具备产品定价、成本分析、商业案例设计的能力；
【软技能】
1. 出色的跨团队沟通和影响力，能够协调研发、运营、销售、生态等多部门目标；
2. 结果导向，具备在不确定环境下做出清晰产品决策的能力；
3. 优秀的文档撰写和演讲能力，能够向内部和外部清晰传递产品价值；
4. 英文流利（具备技术文献阅读及海外客户交流能力）。
【加分项】
1. 有云端AI推理芯片或边缘AI芯片实际量产经验；
2. 有智算中心或大型AI应用部署项目的支撑经验；
3. 熟悉RISC-V生态或开源硬件项目；
4. 有专利或顶会论文发表。
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